人才理念

互升科技重视你的才能和潜力。你有机会与世界一流的工程师一起工作，一起努力，我们可以实现我们的梦想。

为顶尖人才提供永久性的空缺

我们一直在寻找顶级人才。如果您相信您在以下领域是他们中的一员:半导体电源器件/集成电路设计、电力电子应用、工厂运营、客户关系、销售/市场营销。

• 岗位描述
  1、MOSFET、IGBT、GaN的设计与开发：器件结构与工艺设计，新老产品性能优化与良率提升，器件测试与可靠性考核，与FAE共同完成器件整机应用测试，完成编写产品规格书；

  
  

  2、与代工厂日常对接：设计制定工艺流程和测试程序，设计流片实验方案与封装实验方案，完成编写封装规格书与芯片规格书；

  3、专利与论文的编写：包括但不限于器件结构、制造工艺、封装结构、产品应用等，研究与分析国内外知名半导体功率器件公司的新技术、新产品、新封装与各类应用；

  4、负责协助完成政府项目申报的报告编写，配合质量人员完成质量体系的建立与完善。

  
  

• 岗位要求
  1、年龄：25-45岁之间；性别：不限；

  
  

  2、学历及专业：本科及以上学历，微电子相关专业；

  3、有3年以上的半导体功率器件设计公司或半导体晶圆代工厂TD/PIE工作经验，有产品设计与工艺整合经验； 

  4、 熟悉MOSFET、IGBT、二三极管、宽禁带半导体理论基础；

  5、能够使用英文读写，熟悉电子电路与整机应用者优先；

  6、做事认真、细致，责任心强，有团队协作精神，善于挑战。

  
  

• 工作地点
  深圳